科技瞭望-聯想扶植自家人 台系代工廠有隱憂

作者: 詹子嫻 | 中時電子報 – 2013年1月6日 上午5:30

工商時報【詹子嫻】

日前聯想與仁寶(2324)攜手在合肥歡欣宣布聯寶正式投產,一周後,市場傳出聯想有意在3~5年將筆電和一體成型電腦(AIO)改為全面自製,隨即震撼產業,而聯想不斷提高自製比例究竟為哪樁?應是為了扶植自家人,讓龐大訂單量成為陸系零組件廠的出海口。

聯想近1年來廣設生產據點,包括聯寶合肥廠、成都廠、武漢廠,先前購併或合資案,也保留日本NEC和巴西CCE當地的工廠,同時也有意擴大美國產能,就可嗅出擴大自製比例端倪。

目前聯想已經將筆電及一體成形電腦集中到與仁寶合資的合肥廠,業界人士透露,除了生產IdeaPad消費機種外,近期也將商用ThinkPad的1~2款機種移到合肥生產。目前聯想已訂下2013年該廠筆電出貨要達1,200~1,500萬台、AIO要達300萬台的目標,一舉讓聯想自製率拉升到4成左右,已經讓廣達、緯創神經緊繃。

而且聯想為第一大PC廠,預估2012年筆電出貨量為3,000萬台,AIO約600萬台,扣除聯想自製機種,約有3,000萬台由仁寶、緯創(3231)、廣達(2382)、和碩(4938)分食,若全面改採自製,意味台灣代工廠訂單將大幅縮水。不過,聯想尚未對全面自製消息有所回應,加上台系供應鏈如軸承、電池廠均表示未曾聽聞,故訊息真實度有待觀察。

不過,業界人士分析聯想要完全自製相當不容易,目前資通訊產品品牌中,自製比重最高就是三星,智慧手機和平板仍一手掌握,但筆電也已經小量釋出給台灣代工廠,主要是NB產業成熟,價格競爭激烈,加上台系代工廠成本控管能力佳,品牌廠要一手包辦設計、進料、組裝,效益不見得高。

加上品牌廠的重點應是研發、強化市場行銷和通路布局,如同蘋果最強的就是產品創新,再輔以跟供應鏈深度合作,而非自行製造,因此評估聯想應不至於100%自製。

但值得注意的是,聯想追求的應是類似蘋果的模式,掌握高度採購權,透過與零組件廠商的深度合作,開發創新產品,一方面培養自己的供應鏈體系,另一方面也同步拉抬了大陸零組件廠的實力。

法人預估,聯想2012年筆電出貨量約3,000萬台,2013年微增到3,100萬台,而智慧型手機則是重點,全年出貨可望衝到3,000~4,000萬支。另外再加上新業務伺服器和儲存設備、智慧電視、平板電腦,聯想全年出貨規模相當可觀。正因如此,聯想龐大的出貨量,不只可支持陸系零組件廠運作,聯想作為品牌廠,有不斷追求產品創新的需求,更有助陸系零組件廠提升技術實力。

業者私下透露,大陸官方有意透過聯想向上扶植零組件產業,包括面板、電池、觸控面板等關鍵產品,加上微利時代,聯想掌握零組件採購權,有利控管成本,而聯寶就是聯想學習工廠管理、供應鏈管理的最好途徑,儘管聯想短期不會減少對台系零組件下單,但未來應是以陸系廠為主,接下來才是台系或日系,台系零組件廠恐有隱憂。

……..文章來源:按這裡


弘塑、辛耘 搶攻台積電封裝訂單

作者: 記者吳姿瑩╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月3日 上午5:30

工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】

台積電蘋果訂單即將落袋,高階封測需求擴大,挖角400人大舉跨入晶圓級封裝領域,封測雙雄也擴產備戰,各大半導體巨頭對晶圓級封裝濕式設備需求大增,將塞爆弘塑(3131)、辛耘(3583)設備產能,而弘塑將於本月15日舉辦上櫃後首次法說。

弘塑總經理詹印豐表示,半導體封測的主要製程趨勢乃是晶圓級封裝(Wafer Level Package)WLP,由於WLP可以縮小晶片體積,降低產品的功耗與成本,因此晶圓代工廠及封測大廠紛紛往此一製程移轉,而弘塑也搭上全球封測,往高階製程的順風車。

詹印豐表示,全球半導體設備產值超過千億元台幣,弘塑的市占率還不到1%,若以台灣封測採購機台來看,幾乎所有用於晶圓級封裝的12吋酸槽設備都由弘塑生產,而單晶片旋轉機台市佔率也達65%以上,主因弘塑佔有台灣是晶圓封裝大本營的地利之便。

辛耘表示,3D IC設備主要用於高階的ARM CPU,隨智慧型手機及平板電腦等手持式產品遂朝多核心發展,而目前市面上僅有iPhone 4、iPhone 5及三星Galaxy S3等少數機款採用ARM CPU,去年3D IC設備封裝滲透率僅有個位數,預期今年將高度成長。法人指出,辛耘已於去年第4季通過12吋3D IC設備的廠內驗證,可望於今年第2季正式出貨該先進設備。

業者指出,弘塑為目前國內唯一3D IC封裝設備供應大廠,公司主要客戶包括台積電、矽品及日月光,三者佔弘塑營收比重近9成。台積電今年資本支出加碼至90億美元,除了大幅擴張晶圓代工設備之外,也破天荒跨入晶圓級封裝領域,此部門已經由同業挖角400人的團隊,準備今年大幅擴張高階封測設備。

端看封測雙雄日月光及矽品,今年雖降低資本支出,但資本支出將集中在高階封測,其中矽品將在中科建立首座3D IC層疊封裝等先進晶圓級封裝製造基地,而日月光今年資本支出將維持200億元以上,其投資重心因行動晶片出貨持續放大,集中在高階封裝製程。

……..文章來源:按這裡


《台股點金術》台積電 提早接A6X訂單

自由時報 – 2013年1月3日 上午4:26

晶圓代工龍頭股台積電(2330)昨盤中股價差0.1元破百元大關,最後以99.6元作收,上漲2.6元、漲幅2.68%,創近12年以來新高,市值攀升到近2.6兆元,居台股市值之首。

在台積電帶動下,晶圓代工族群聯電(2303)、世界先進(5347)、漢磊(5326)、茂矽(2342)等個股,相繼收紅,世界先進盤中更勁拉漲停。

法人看好台積電接蘋果訂單是遲早之事,市場傳出台積電提早接到A6X處理器代工訂單,這利多消息,帶動股價勁揚,外資買超1.38萬張。 台積電掌握行動裝置的熱門商機,去年即使全球半導體產值年減2%,公司全年營收與獲利可望創新高紀錄,估年營收將超過5000億元,年增長19%;今年預估將較去年成長15%到20%。

繼去年資本支出達83億美元,台積電今年資本支出將達90億美元,以積極建置與研發先進製程。目前28奈米製程市場供需雖已達平衡點,台積電月產能6.8萬片仍持續達滿載,台積電有信心今年即使擴產也都會呈現逐月滿載盛況;法人認為,這顯示蘋果大單在握。

台積電今年前3季稅後盈餘達1244億元,比前年同期成長逾2成,每股盈餘4.8元。該公司預計本月17日舉行法說會,法人認為,台積電去年第4季營運有機會比預期為佳。 (洪友芳 )

……..文章來源:按這裡


封測3大亮點 業者摩拳擦掌

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月3日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

智慧型手機、平板電腦等行動裝置今年出貨強勁成長,前段晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等接單暢旺,後段封測廠去年已拉高資本支出佈建產能,今年將等著訂單上門。包括日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等業者均指出,包括手機晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等,將是今年封測市場三大亮點。

根據市調機構普遍預估,今年智慧型手機出貨量可望上看9億支,平板電腦出貨量上看2億台,已帶來龐大的晶片需求,並成為半導體廠今年兵家必爭之地。晶圓代工龍頭台積電今年將投入90億美元資本支出擴產,就是看好行動裝置強勁銷售動能,而後段封測廠也跟台積電腳步在去年大擴產能,今年可望開始搶接訂單並挹注營收。

京元電董事長李金恭日前指出,行動裝置將是今年主要成長動能,其中又以3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求量能最強,今年還將砸下將近50億元資本支出擴產。

手機基頻晶片及ARM應用處理器因為主要採用28奈米以下先進製程,傳統打線型封裝製程已無法因應,必須改成晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP),為了爭取來自高通、聯發科、蘋果、輝達(NVIDIA)的訂單,封測雙雄日月光及矽品已經建置完整FCCSP生產鏈,FCCSP基板廠景碩也同步擴產因應。

行動裝置同樣帶動CMOS影像感測器強勁需求,800萬以上畫素及背照式(BSI)製程CMOS感測器是今年主流,但因光學元件封測製程較為獨特,台積電本身已透過轉投資采鈺、精材搶佔前製程封測市場,後製程封測市場則以日月光、矽品、同欣電等產能最大,京元電及同欣電亦成功在測試卡位成功。

另外,蘋果力拱高解析度視網膜面板(Retina Display),因此,今年高解析度LCD驅動IC出貨可望逐季成長到年底,包括台積電、聯電、力晶等均已開出龐大產能,後段封測廠頎邦及南茂今年上半年接單已經全滿,且產能還出現供不應求情況。

……..文章來源:按這裡


NB出貨 重慶今年占全球1/4

作者: 記者詹子嫻╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月3日 上午5:30

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】

重慶政局變動落幕,NB品牌布局加溫,業界人士指出,目前在重慶進度相對較慢的華碩(2357),2013年將加快腳步,目標全年當地筆電出貨占比達到4成,比2012年倍增。

對此,華碩回應,製造業從華東往西移的大方向不變,包括政府支援程度、人力成本等較佳,雖然目前渝新歐鐵路冬季運輸問題尚未完全解決,但可透過空運以及鐵海聯運方式因應,2013年的確會擴大當地出貨,目前當地主要代工廠包括和碩(4938)及廣達(2382)。

大陸媒體報導,重慶市經信委主任沐華平表示,重慶在全球NB生產的比重將從2012年的1/5,提高到2013年的1/4,也就是說2013年全球筆電將有1/4來自重慶製造。顯示品牌廠紛紛擴大當地出貨量,目前除了宏碁(2353)最積極外,華碩也有意擴大,據了解,華碩2012年重慶出貨比重約2成左右,2013年將拉高到40%,以2013年筆電目標2,400萬台估算,重慶製造數量約960萬台。

業界人士分析,重慶要佔全球筆電1/4出貨量的機會很高,最積極的宏碁在當地出貨至少1,500萬台,惠普也超過2,000萬台,加上華碩近1,000萬台,以及東芝,五大品牌合計出貨量絕對可達5,000萬台,以全球筆電約2億台規模來看,重慶的確可吃下1/4。供應鏈更透露,隨品牌廠踩緊油門,2014年重慶全球筆電比重將進一步提高到5成以上。

沐華平表示,2012年重慶NB全年產量約4,200萬台,單月最高產量為466萬台,預估2013年全球筆電訂單總量可達到6,200萬台,若再包括印表機、顯示器在內,在重慶生產的電子整機設備數量將突破1億台以上。

先前重慶政局不穩,一度引起台系筆電大廠緊張,但當地政府喊出政策不變安撫台廠,供應鏈體系也陸續到位,日前重慶市長黃奇帆還接見宏碁董事長王振堂及惠普執行副總裁Todd Bradley,強化與品牌廠的合作深度。另外,宏碁2012年重慶生產比重超過6成,日前也傳出2013年將拉高至75%,筆電代工廠英業達也表示,2013年重慶廠接單成長到600萬台,屆時重慶廠產能可望全滿,有機會轉盈。

……..文章來源:按這裡


聯想、仁寶合資聯寶合肥廠正式投產 明年H1月產100萬台

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2012年12月28日 下午1:10

聯想(0992-HK)與仁寶(2324-TW)合資之聯寶正式進入投產階段,將以生產聯想筆電與AIO PC(一體成型電腦)為主,目前單月產量目前已達50萬台,預計明年上半年(春天)月產量可達100萬台以上,年產能將達1200萬台以上,可望為仁寶後續出貨動能帶來助益。

不過法人指出,聯寶對仁寶的貢獻最大在轉投資獲利,儘管聯想CEO楊元慶呼籲供應鏈多到合肥廠區設點,希望能藉此提高採購效率,但筆電代工利潤下滑仍是存在事實,加上中國大陸生產成本攀升,未來該廠區獲利多寡,將牽動仁寶這起轉投資的收益情況;另外聯寶廠區生產決策與採購權力仍以聯想高層為主,未來仁寶在該廠區所能著墨的深度,也將值得密切觀察。

據中國媒體報導指出,聯寶廠區已正式進入投產階段,現階段月產能約50萬台,明年上半年可達100萬台,2014年年產能約達2000萬台以上,廠區面積達17萬平方公尺,倉庫面積10萬平方公尺,共建置了18個研發實驗室,四大條SMT產線,整個廠區基地佔地達457畝。

聯想預計2013年出貨量要達3100萬台,明年聯寶廠區可望包辦多數聯想筆電產品生產所需,2014年聯寶生產的筆電就會佔到聯想年出貨量一半以上。

……..文章來源:按這裡


大立光強攻漲停 光學股發光

中央社 – 2013年1月2日 下午1:04

(中央社記者韓婷婷台北2日電)智慧型手機滲透率快速增長,其中大陸市場超乎預期,法人預期手機鏡頭雙雄仍將是最大受惠者,大立光今天新春開紅盤一度強攻漲停板,帶領光學股上揚。

除了大立光積極布局大陸品牌廠外,玉晶光也傳出在大陸市場大有斬獲,已接獲不少鏡頭訂單。法人表示,iPhone 5製造難度高,良率一直是玉晶光努力的重點,也是獲利無法跟上大立光的主因,如果玉晶光將部份產能轉向生產大陸廠訂單,有機會推升玉晶光整體毛利率表現。

大立光今天重返800元之上,盤中強勢帶量攻上漲停板價832元,激勵玉晶光在12時過後加入攻勢,盤中上漲逾3%,帶動光學類股漲勢加溫,普遍都有1%至2%幅度。

2012年大陸智慧型手機市場成長超乎預期,DIGITIMES Research估計可達1.89億支,較2011年成長137%。由於國際品牌業者對EDGE與TD-SCDMA市場較少著墨,加上多數業者機種性價比不如當地品牌,促使大陸當地品牌崛起。

DIGITIMES Research估計,2012年大陸當地品牌智慧型手機市占率約達61%,較2011年增加29個百分點。帶動華為 (Huawei)、中興 (ZTE) 以及聯想(lenovo)等中國大陸品牌,躋身全球前十大。1020102

……..文章來源:按這裡


本報特約–企業管理/聯寶電子在合肥投產 聯想ODM模式發力

中央日報 – 2013年1月2日 上午11:32

12月27日,由大陸聯想持股51%股份的聯寶(合肥)電子科技有限公司千萬級筆記型電腦專案在合肥經濟技術開發區正式投產。據悉,這家以ODM(原始設計製造商)模式運作的企業,被業界認為是聯想佔領全球市場的重要戰略之一。

 2011年,聯想全球PC出貨量4500萬台,超越戴爾成為全球第二大PC品牌廠商,聯想集團董事長楊元慶多次對外表示聯想最終將拿下全球市場冠軍的目標。按照調研機構預期,聯想2012年PC出貨年增一至兩成。聯想目前主要筆記本代工廠多在臺灣,仁寶、緯創、廣達以及和碩,主力供應商以仁寶及緯創為主。零元件供應商則包括巨集致、瀚荃、超眾、雙鴻。

 單純的依靠OEM夥伴已無法滿足聯想的產能擴容,聯想開始了“自有生產+OEM”的製造戰略,積極發展其國內代工商。2010年10月,隨著合肥寶龍達為聯想代工的第一台筆記型電腦下線,此後,聯想有了更深思考。當前,聯想與仁寶開始更深一層合作,設立聯想(合肥)產業基地以合資公司的形式運營,聯想持有合資公司51%的股份,仁寶持有49%的股份,合資公司的管理團隊由來自兩家公司的高管組成,這種以資本為紐帶的合資公司使命在於,助聯想爭取2013年新訂單。

                     (大陸國研網專供,作者:王永群)

【中央網路報】

……..文章來源:按這裡


接單旺 閎康今年EPS拚6元

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月2日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

受惠於台積電及聯電28奈米新增產能不斷開出,半導體檢測分析廠閎康科技(3587)因晶片檢測分析訂單湧入,法人估2012年第4季營收將逾2.1億元再創新高,單季每股淨利有1.2元實力,而2012年全年每股淨利將上看4.5元。

今年第2季底前的接單目前已經全滿,法人看好營收續創新高,2013年全年每股淨利亦將上看5.5~6元。

閎康是晶圓雙雄搶進28奈米先進製程的受惠者,因為新製程導入期間需要檢測材料分析及可靠性,才能將良率調整到最佳化,過去晶圓雙雄本身也有檢測產能,但因自有產能無法因應突然拉高的28奈米晶圓產出,所以擴大委外釋單,閎康因此接單滿載,而且晶圓雙雄至今沒有擴大自有檢測產能計畫,閎康接單可望滿到今年中旬。

法人指出,雖然台積電28奈米良率已趨於成熟,但因接單量大增,所以雖然沒有再釋出更多的材料分析檢測訂單給閎康,但台積電卻將晶圓線上檢測(online monitor)外包給閎康負責。至於聯電因開始加速跨足28奈米及高介電金屬閘極(HKMG)產能,閎康同樣獲得大單。

今年閎康仍有二項主要成長動能,一是台積電將開始推進20奈米製程,材料、故障及可靠度等檢測分析委外代工訂單,預料將持續釋出,閎康仍將成為台積電獨家檢測代工廠,且一旦台積電拿下蘋果A7應用處理器20奈米大單,閎康也可受惠。

二是28奈米HKMG製程將在今年取代氮氧化矽(Poly/SiON)成為主流,尤其是行動裝置ARM應用處理器及3G/4G LTE基頻晶片將大量採用,隨著台積電及聯電的產能不斷開出,HKMG因需要採用新的材料,對於材料檢測分析需求將大增,可望推升閎康今年營收及獲利繼續成長。

……..文章來源:按這裡


台積電吃蘋果 概念股慶新年

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月2日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

蘋果A6X/A7處理器生產鏈提前移轉來台,台積電理所當然成為最大受惠者,而台積電28/20奈米生態系統成員也可望雨露均霑,包括日月光、矽品、台星科、景碩、閎康、創意、力旺等均將同步受惠。

雖然三星現在仍是蘋果A6/A6X應用處理器的獨家晶圓代工廠,但隨著蘋果、三星之間的專利大戰愈演愈烈,蘋果「去三星化」動作愈來愈大。而放眼全球半導體產業,只有台灣特有的半導體生態體系,可在最短時間內接手蘋果龐大的代工訂單,也因此,蘋果提前將28奈米A6X處理器生產鏈移往台灣,雖然時間點讓業界人士感到意外,但有意爭取代工訂單的業者其實早已有所準備。

事實上,去年11月以來,蘋果已經開始對台灣半導體生產鏈進行技術及產能的認證。除了台積電是唯一的晶圓代工廠,近期市場亦傳出,日月光及矽品正在爭取ARM應用處理器的封裝內含封裝(POP)封測訂單,晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)則可望由景碩拿下。

至於台積電28/20奈米矽智財及檢測等支援廠商,也可望與台積電共同分食蘋果大單,包括創意及力旺已擠身矽智財供應商之列,台積電的28奈米材料及可靠性檢測代工廠閎康亦將受惠,並可望爭取到20奈米的合作案。

根據市調機構及外資分析師預估,蘋果2012年委由三星代工的ARM應用處理器晶圓代工訂單,全年出貨量高達75~80萬片12吋晶圓,整體代工商機高達25~30億美元。由於蘋果iPhone、iPad等產品出貨量屢創新高,今年底還可能推出iTV搶市,應用處理器的代工訂單金額很可能上看35~40億美元,以台積電為首的28/20奈米生態系統成員將成為最大受惠者。

……..文章來源:按這裡