泰林全年獲利 拚倍增

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年4月10日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

由於智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置,已將電子羅盤(eCompass)及磁力計(Magnetometer)列為標準配備,測試廠泰林(5466)接獲的日本IDM大廠電子羅盤及磁力計測試大單,訂單已排滿到年底。

除此之外,加上記憶體測試訂單轉強,法人推估泰林本季營收至少成長15%,第3季還有兩位數百分比成長力道。

泰林昨公告3月營收1.79億元,月增率達20%,首季營收5.11億元,雖較去年第4季衰退14.1%,但因產品組合調整得宜,電子羅盤及磁力計測試比重拉高,故仍將維持獲利。

行動裝置大量內建微機電(MEMS)元件,除了陀螺儀及加速度計外,電子羅盤及磁力計已是標準配備,光是今年全球智慧型手機出貨量上看10億支,將帶動電子羅盤強勁出貨。

泰林今年與母公司南茂合作,搶下日本IDM廠委外代工大單,尤其是日本IDM廠在全球電子羅盤及磁力計市占率高達7成以上,第2季開始擴大電子羅盤及磁力計封測委外釋單,成為泰林第2季營收強勁成長的主要動能。

另外,近期記憶體市場缺貨消息頻傳,標準型DRAM供不應求,Mobile DRAM及NAND也缺貨。泰林及南茂與美光間合作多年,隨著美光在今年將順利併購日本爾必達及瑞晶,並掌控華亞科產能,第2季釋出的封測代工訂單明顯轉強,泰林因為與南茂共用記憶體測試機台,已獲得美光擴大釋單。

受惠於電子羅盤及記憶體測試接單進入旺季,且日本IDM廠的封測委外釋單將逐季拉高,電子羅盤封測訂單能見度已看到年底。法人推估,泰林第2季營收至少可較上季成長15%,第3季仍有兩位數百分比成長力道,今年每季都能賺錢。

再者,泰林今年將持續處分手中百慕達南茂持股,受惠於南茂在美掛牌美國存託憑證(ADR)股價大漲,今年業外收益將較去年增加一倍。法人推估,泰林今年業內業外皆美,全年獲利將較去年成長一倍以上,每股淨利上看1.5元。泰林則不評論法人預估數字。

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聯電2012業績 守住基本盤

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月9日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

晶圓代工廠聯電(2303)昨(8)日公佈去年12月營收77.97億元,較11月下滑13.5%,為去年次低,去年第4季營收260.88億元,季減8.5%,略低於市場預期。聯電因先進製程進度落後競爭同業,去年全年營收1,059.98億元,較前年微增0.1%,法人認為僅能以守住基本盤來看待。

聯電在上次法說會中指出,由於去年第4季客戶開始進行庫存調整,聯電預估去年第4季晶圓出貨將季減7~9%,以美元計價的平均價格將增加2%,唯新台幣匯率升值約將削弱1%,整體毛利率預估將降至16~19%,產能利用率下滑到75~79%。

然而聯電去年第4季營收260.88億元,季減8.5%,略低於市場普遍預估的季減6~8%的預估。雖然法人預估聯電仍能達成毛利率的低標,但整季度每股淨利大約只能賺0.15元左右,等於去年全年營收雖然持平,但獲利已縮水,去年全年每股淨利將低於0.7元。聯電則不對法人預估數字有所評論。

法人指出,聯電去年第4季的營運表現略差,主要是28奈米先進製程的出貨情況不如預期好,且40奈米製程晶片需求也不如預期。不過,聯電仍預估,40奈米製程晶片年底佔營收15%比重的內部目標可望達陣。

聯電去年下半年已積極轉進行動裝置晶片代工市場,雖然預估此波庫存調整將持續至明年初,且景氣回溫的脈動將取決於明年總體經濟、終端需求、與新產品交替力道的強弱,但對於行動裝置晶片的需求十分看好。

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〈CES〉高通需求 台積電一手搞定!Snapdragon見證典範

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月9日 下午4:20

高通(QCOM-US)執行長賈可布斯(Paul Jacobs)在CES展會期間對外表示已與夥伴台積電(2330-TW)(TSM-US)解決影響供應的供應鏈問題。據悉,台積電一手打造高通Snapdragon系列新款處理器的裝置將分別在今年年中與第2季上市,同時再度見證台灣製造服務典範。

Paul Jacobs 受邀於 2013 CES消費性電子展開幕演說,並分享了mobile 世代與行動運算的未來趨勢,而後對外說明了與台積電的合作。

他於展會期間接受Bloomberg等訪問一一指出,低功耗、更高運作效能的晶片可滿足客戶不論Android等行動裝置在運算上的需求。而在提及該公司實際需求產能和台積電所評估的需求溝通方面,曾有部分溝通不良。而因已一起訂出新程序,因此未來不該再有問題。

高通並於8日正式宣佈其子公司美國高通技術公司(QTI)最新一代處理器首批產品已開始送樣。Snapdragon 800 及 600 系列處理器首批產品目前已獲 50 多款終端產品設計採用​,預計採用這兩款處理器的裝置將分別在今年年中與第二季上市。

就產能部分,台積電董事長張忠謀曾於去年6月多次對外說明,該公司28奈米產能約將在2012年第四季「接近市場需求」並與高通保持緊密友善的合作關係。而後他也指出,綜觀市場上的競爭者,台積電20 奈米SoC方案「非常領先」競爭者且能滿足客戶低功耗、高效能需求,預定2013年導入量產,且絕對是客戶的首選!

據國際研究暨顧問機構Gartner追蹤半導體市場變動資料顯示,台積電身為2X奈米世代霸主。Snapdragon系列處理器主要由台積電28奈米技術一手打造。而曾經在英特爾(INTC-US)和中芯(SMIC)(00981-HK)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端也強調,台積電大客戶可以說仍「緊緊抓在手上」。

台積電維持公司一項不評論單一的客戶說法,並預定於明天公布去年12月的營收數據。

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台積電:28奈米可滿足需求

中央社 – 2013年1月9日 下午5:34

(中央社記者張建中新竹9日電)手機晶片大廠高通(Qualcomm)表示,已與晶圓代工廠台積電解決供應鏈的問題。台積電指出,不便評論個別客戶狀況,不過,目前28奈米製程產能已可滿足客戶需求。

高通執行長賈可布斯(Paul Jacobs)於美國消費電子展(CES)中表示,之前就晶圓產能實際需求與台積電有部分溝通不良;不過,目前已一起訂出新程序,未來應不會再有相同問題發生。

台積電指出,不便針對個別客戶狀況發表評論。

不過,台積電表示,在積極擴產後,去年第4季28奈米製程產能已可滿足客戶需求。1020109

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華邦電月減14.85% 旺宏衰退26.4%

自由時報 – 2013年1月9日 上午4:24

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕記憶體廠華邦電(2344)去年12月營收18.45億元、月減14.85%,第四季營收約62.34億元、季減5.24%;旺宏(2337)12月營收降到14.44億元、月減達26.4%,第四季營收約57.43億元、季減達20.9%。

12月為客戶盤點期,華邦電營收受到影響,單月營收18.45億元,僅次於去年1月,月減14.85%,但年增0.78%;第四季營收約62.34億元,較第三季小減5.24%;全年營收254.18億元,年減6.6%。

華邦電第三季營收65.79億元,毛利率拉高到11%,單季稅後虧損3.25億元,為國內記憶體虧損最少的一家。公司預期,第四季利基型DRAM、NOR快閃記憶體出貨量還不錯,整體毛利率將較上季續增長,市場估單季可望延續小幅虧損走勢。

旺宏因主要客戶任天堂對唯讀記憶體(ROM)拉貨高峰已過,快閃記憶體(Flash)及晶圓代工業務也下滑,去年12月營收降到14.44億元,月減達26.4%,為近4年來單月營收新低。

旺宏去年第四季營收57.43億元、季減20.9%;全年營收238.89億元、年減14.2%,也為近4年來最低。第三季因12吋廠產能利用率偏低、提列存貨跌價損失影響,單季稅後虧損11.82億元,前三季累計稅後虧損36.62億元。

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宸鴻增筆電觸控產能

中央社 – 2013年1月7日 下午8:24

(中央社記者潘智義台北7日電)看好微軟作業系統Windows8帶動筆電觸控需求,宸鴻擬將3代生產線改做筆電觸控產品,生產單片式觸控面板(OGS)。

F-TPK宸鴻光電科技表示,雖然2012年第4季筆電觸控面板出貨200多萬片,單月約80至90萬片,占整體營收近10%,但Win8才推出不久,筆電觸控才來到產品初升段,出貨量沒辦法一下子大增,惟需求大於供給,12月出貨已增溫,今年出貨成長可期。

宸鴻指出,1月平板電腦觸控面板產能視需求調整,產能利用率也可能變動,第1季筆電觸控面板出貨有機會成長,整體觸控產品營收、獲利應不輸去年第3季。

另外,法人關切蘋果New iPad、iPad mini觸控面板新規格,但宸鴻說不便回答。1020107

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〈熱門權證〉基本面佳 台積電權證強強滾

自由時報 – 2013年1月7日 上午4:32

台積電近期股價重回百元之上,再創本波段新高,股價表現相對強勢。

雖然去年第四季在半導體景氣修正下,營收將季減約一成,但仍可輕易達到法說高標。在公司生產線方面,目前28nm已經有近百產品導入生產,預估今年28nm貢獻營收超過三成,毛利率也可望追上公司平均水準,而主要對手三星、GF在28nm良率仍低於五成,客戶轉單不易,台積電在28nm仍具有一定的領先優勢。

在20nm方面,目前在竹科、南科已有生產線配置,今年中將開始試產,預估今年底20nm產能有機會達到七萬片。而在蘋果去三星化的趨勢帶動下,台積電可望獲得蘋果A7處理器訂單,以蘋果一年約75萬片的需求來看,可望成為台積電今年營收重要的成長動能之一。

看好台積電的投資人可利用權證槓桿操作,連結台積電的權證有多檔,選擇時應注意權證條件儘量位於價平附近,槓桿效果較佳,選擇距到期天期長、造市品質穩定的權證以降低流動性風險,可參考如元大KR(058697)、CS元富(058271)。 (券商提供)

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傳聯想將全自製 重擊代工廠

作者: 記者詹子嫻╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月4日 上午5:30

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】

聯想不斷拉高自製比重,近日市場更傳出震撼消息,指出聯想規劃3~5年將筆電和AIO轉為100%自行生產,由於聯想為第一大PC廠,全年筆電加AIO出貨量高達3,600萬台,若全面改採自製,將嚴重衝擊台灣代工產業。

不過台系供應鏈包括軸承、電池廠昨日表示未曾聽聞,故此訊息的後續發展有待觀察。

聯想近1年來廣設生產據點,包括聯寶合肥廠、成都廠、武漢廠,先前購併或合資案,也保留日本NEC和巴西CCE當地的工廠,同時也有意擴大美國產能,就可嗅出擴大自製比例端倪。聯想昨日也宣佈,完成收購巴西CCE集團,股份對價為9,000萬巴西幣,現金對價為2.1億巴西幣,兩者合計約10.46億港元。

聯想使出「保衛加進攻」和「PC+」兩大策略後,成功攻城掠地,更超越惠普躍上PC龍頭,預估2012年筆電出貨量為3,000萬台,AIO約600萬台,扣除聯想自製機種,約有3,000萬台由仁寶(2324)、緯創(3231)、廣達(2382)、和碩(4938)分食。

據了解,聯想有意提高筆電及AIO的自製比例,第一步就是集中到與仁寶合資的合肥廠生產,業界人士透露,除了生產IdeaPad消費機種外,近期也將商用ThinkPad的1~2款機種移到合肥生產。目前聯想已訂下2013年該廠筆電出貨要達1,200~1,500萬台、AIO要達300萬台的目標,一舉讓聯想自製率拉升到4成左右,已經讓廣達、緯創神經緊繃。

此時市場更傳出,若聯想在3~5年進一步轉為100%自製後,意味台灣代工廠訂單將大幅銳減,由於惠普、戴爾將重心轉移IT解決方案,PC出貨量下滑,宏碁(2353)又因挑戰眾多,均難以扛起彌補訂單缺口的大任,恐直接衝擊廣達、緯創、和碩,而仁寶短期看來雖可受惠,但仁寶僅持股49%,因此遭市場解讀對仁寶是「短多長空」。

不過,業界人士也分析,聯想將與仁寶合資的聯寶列進自製範疇,因此還是須仰賴台灣代工廠,而且品牌廠的重點應是研發、強化市場行銷和通路布局,如同蘋果最強的就是產品創新,再輔以跟供應鏈深度合作,而非自行製造,因此聯想是否會100%自製,後續動態仍有待觀察。

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聯想提高自製率 台代工廠憂

中央社 – 2013年1月4日 上午11:54

(中央社記者韓婷婷台北4日電)市場傳出聯想計劃3至5年內將筆電自製率拉高到100%,預期將直接衝擊台灣代工業,訊息面衝擊下,今天代工族群表現弱勢。

大陸聯想目前筆電主要代工夥伴為仁寶、緯創、廣達、和碩。

廣達早盤跌幅超過半根停板,股價在11時15分前最低至65.6元,跌幅逼近4%。與聯想合資在合肥設廠的仁寶跌幅也超過1%,和碩及緯創維持在平盤上下震盪,沒有接單聯想筆電代工業務的英業達多維持紅盤上震盪。

靠著大陸龐大的內需市場,聯想全年筆電加AIO電腦出貨量高達3600萬台,若全面改採自製,將嚴重衝擊台灣代工產業。

法人表示,聯想近1年來廣設生產據點,包括聯寶合肥廠、成都廠、武漢廠,先前購併或合資案,也保留日本NEC和巴西CCE當地的工廠,同時也有意擴大美國產能,就可嗅出擴大自製比例端倪。1020104

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高通、聯發科助拳 景碩 Q1接單全滿

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月4日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

大陸智慧型手機需求強勁,兩大手機晶片廠高通(Qualcomm)及聯發科(2454)出貨強強滾,IC基板廠景碩(3189)因通吃兩大廠的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單,加上外資圈傳出,蘋果A6應用處理器FCCSP基板訂單開始小量出貨,本季接單已經全滿,完全看不到淡季效應。

法人指出,景碩去年第4季營收介於45~46億元間,有機會挑戰歷史新高,今年第1季因高通及聯發科28奈米晶片FCCSP基板大單湧入,營收可望與上季持平。而受惠於台積電行動裝置晶片產能大量開出,景碩第2季營收將大幅成長逾1成,美林證券則預估今年全年每股淨利將上看7.9元,年增率接近3成。景碩則不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。

景碩上半年有兩大利多加持,一是蘋果開始將A5/A6應用處理器生產鏈移往台灣,以利下半年台積電代工的A7晶片能夠順利出貨,而景碩因為是蘋果指定的FCCSP基板供應商,隨著蘋果「去三星化」策略不斷發酵,外資圈傳出,景碩本季已開始小量出貨A6的FCCSP基板,下半年將成為A7最大供應商。

再者,隨著農曆年旺季即將到來,大陸智慧型手機相關零組件拉貨力道轉強,兩大手機晶片廠高通及聯發科積極爭取大陸品牌手機廠訂單,包括高通45奈米MSM8x25Q及28奈米MSM8930、聯發科28奈米MT6583/6589等3G晶片均放量出貨,而景碩因為是高通及聯發科FCCSP基板最大供應商,本季接單已經全滿,且訂單能見度已看到6月底。

由於景碩本季訂單已經接滿,法人預期本季營收將與上季持平,完全看不到淡季效應,2月春節期間也決定加班趕工不停休。外資法人樂觀看待景碩今年營收,在高通、聯發科、蘋果等FCCSP基板訂單挹注下,營收及獲利均將再創歷史新高。

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